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发布需求

LED封装试配比夹具

类型:专利

位置:山西省长治市城区

行业:机械

价格:¥面议

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技术成熟:可以量产

最新更新:2018-11-05

发布机构:长治市华光光电科技集团有限公司

交易方式:技术入股

意向合作

  LED封装试配比夹具,其特征在于:包括底盘(1)和外罩(2),所述底盘(1)和外罩(2)均为不透光的绝缘体材质,所述外罩(2)为轴向开有通孔的柱体,所述外罩(2)竖直设置在底盘(1)上,所述外罩(2)的侧面在竖直方向上开设有多个水平的空格(3),所述空格(3)与外罩(2)的轴向通孔相连通,所述空格(3)内均活动匹配插装有薄片载体(4),所述薄片载体(4)的中间设置有用于盛装荧光粉的凹槽(5),所述凹槽(5)的内径与外罩(2)通孔的内径相等,所述凹槽(5)的材质为透明材质,所述底盘(1)上还设置有用于安装固定LED的支座(6),所述支座(6)位于外罩(2)的通孔内,所述支座(6)通过设置在底盘(1)上的导电体(7)与外界电源电连接;所述导电体(7)位于底盘(1)的上部;所述导电体(7)位于外罩(2)的外部;所述导电体(7)和支座(6)之间设置有紧固弹簧(8);所述支座(6)的外侧设置有夹具(9),所述夹具(9)用于将支座(6)夹持固定,所述紧固弹簧(8)设置在夹具(9)和导电体(7)。


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